metal sound barrier cold bending machine
作者:知识 来源:知识 浏览: 【大中小】 发布时间:2024-05-07 21:45:59 评论数:
骁龙855 、星S小屏5G 、版跑折叠屏 、分曝打孔屏 、光配metal sound barrier cold bending machine屏幕发声……粗粗统计 ，置参这些技术有望成为今年安卓手机尤其是数骁ridge capping roll forming machine旗舰产品的关键词 。
经查，星S小屏在Geekbench 4.3数据库中出现了三星SM-G970U的版跑跑分 ，按照目前消息 ，分曝其对应的光配应该是5.8寸 、屏幕最小的置参Galaxy S10 Lite 。
从主板代号“msmnile“、数骁芯片识别码 、星S小屏mash guardrail8核1.78GHz频率等判断 ，版跑其搭载的分曝芯片是骁龙855，不过可能是sandwich panel production line有意“劣化”的缘故 ，单核仅1986 ，多核仅6266 ，比骁龙845还低。pu sandwich panel machine manufacturers要知道 ，数据中其它现身的骁龙855验证机多能跑出3500/11000这样的数字 ，也就是单核比骁龙845要提升35~45%左右 。
手头的爆料称 ，三星有望选择在2月中下旬发布Galaxy S10系列机型 ，除了Lite ，还有6.1英寸S10、6.4英寸S10+等 ，均采用Infinity-O挖孔屏方案 。
原标题：三星S10小屏版现身跑分 ：骁龙855+6GB内存